DIQBM graduó nueva generación del Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging

El Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales (DIQBM) de la Universidad de Chile, en conjunto con el Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM), realizó la ceremonia de graduación de la séptima generación del Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging, instancia que marcó el cierre de una nueva versión del programa y reunió a estudiantes, exalumnos y representantes del sector.

La actividad se desarrolló el martes 13 de enero en dependencias de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas y contempló la entrega de certificados, el reconocimiento al mejor proyecto y al mejor alumno, además de un espacio de encuentro orientado al fortalecimiento de redes profesionales dentro del ámbito del packaging.

La actividad consideró la entrega de certificados a las y los titulados del programa, el reconocimiento al mejor proyecto y al mejor alumno de la generación, además de un encuentro de networking que permitió reunir a estudiantes del diplomado con exalumnos y exalumnas de versiones anteriores, fortaleciendo los vínculos entre la academia y la industria.

En este contexto, el director del DIQBM y coordinador académico del diplomado, Humberto Palza, destacó que uno de los principales sellos del programa ha sido la construcción de comunidad, tanto desde lo profesional como desde lo humano.“Uno de los aspectos más valiosos del diplomado ha sido la construcción de comunidad, tanto desde lo profesional como desde lo humano. En ese marco, la jornada de entrega de diplomas incorporó un espacio de networking que permitió fortalecer el encuentro presencial y reunir también a exalumnos y exalumnas” indicó.

Desde su creación en 2019, el Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging ha formado a más de 100 estudiantes provenientes de distintos países, contando con la participación de más de 30 docentes y la realización de visitas a plantas productivas y proyectos de innovación aplicada.
En su séptima versión, el programa reunió a 13 estudiantes de Chile, Panamá y Honduras, incorporó a más de 20 profesores y consideró visitas a 10 plantas de producción, además del desarrollo de cuatro proyectos de innovación.

En la misma línea, Palza destacó la colaboración entre la Universidad de Chile y CENEM, alianza que ha sido clave para el desarrollo del programa y su consolidación a lo largo del tiempo.

Por su parte, Pamela Pavez, presidenta del Centro de Envases y Embalajes de Chile, valoró el impacto formativo del diplomado en una industria en permanente transformación: “Este diplomado permitió a las y los estudiantes adentrarse en una industria tan desafiante como fascinante, impulsada por la innovación, la sostenibilidad y las nuevas demandas de los consumidores. Cada avance tecnológico representa una oportunidad para crear soluciones más eficientes, responsables y conectadas con nuestro entorno”.

Desde la experiencia estudiantil, el diplomado fue valorado por su nivel de exigencia y su directa aplicación a la industria. Así lo señaló Amadeo Richard Gómez, reconocido como mejor alumno de la generación, comentó que “el diplomado fue un desafío personal importante, tanto por su exigencia como por el tiempo invertido. Recibir este reconocimiento fue una sorpresa muy grata y confirmó que valió la pena cada esfuerzo. Destaco especialmente el equilibrio entre el rigor académico y la visión que hoy exige el mercado del packaging, así como la calidad del cuerpo docente”.

La experiencia formativa también fue valorada por otras tituladas del programa. Macarena Alcarraz destacó el acompañamiento académico y la ampliación de su mirada profesional, “fue una grata experiencia, especialmente por el nivel de conocimiento del cuerpo académico y la disposición permanente de las y los profesores para resolver dudas. Mi formación es en Ingeniería en Alimentos y este diplomado me permitió ampliar mis conocimientos hacia el rubro del packaging y las propiedades de los materiales”.

En tanto, desde la mirada de generaciones anteriores, el exalumno Andrés Soto, egresado de la primera versión del diplomado en 2019, destacó el impacto de largo plazo del programa, “adquirí un conocimiento técnico profundo, especialmente en tecnologías de materiales que antes no había abordado. Además, se generaron redes muy valiosas desde la primera sesión, vínculos que se han mantenido en el tiempo y que siguen activos hasta hoy”.

Tituladas y titulados generación 2025

• Nicole Muñoz - CCU
• Juan Ignacio Cumming - San Jorge Packaging
• Kenia Meléndez - COEXPAN
• Luis Arenas - Coexpan
• José Cossío - Packaging Xpert
• Richard Gómez - VSPT Wine Group
• Nicolás Mardones - Sun Chemical
• Mariangela Peña Moya - Grupo Vanguardia
• Débora Llancaqueo - Quillayes Surlat
• Juan Ogaz - Colun
• Isabel Alcalde - Linkepack
• Álvaro Zúñiga - MM Packaging
• Macarena Alcarraz - Sonoco

La ceremonia marcó el cierre de una nueva versión del Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging, consolidando una propuesta formativa orientada a la actualización profesional, la vinculación con la industria y la generación de redes que se proyectan más allá del aula.